2 月 27 日,联发科在 MWC 2017 上宣布旗下 Helio X30 系统单芯片(SoC)正式投入商用,首款搭载这款旗舰芯片的智能手机将于 2017 年第二季度上市。

Helio X30 采用 10 纳米制程工艺,拥有 10 核心和三丛集架构。相比上代产品,Helio X30 的性能提升 35%,功耗降低 50%。

具体来看,Helio X30 由 2 x ARM Cortex-A73 (2.5GHz)+ 4 x ARM Cortex-A53 (2.2GHz)+ 4 x ARM Cortex-A35 (1.9GHz)构成。

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官方宣称,得益于采用 CorePilot 4.0 技术和三丛集架构,Helio X30 能够在多个核心之间实现运算资源的最优配置,为任务分配合适的电量。

CorePilot 4.0 集智能任务分配系统、温度管理系统和用户体验监测系统于一身,能够预测手机用户的电量使用场景,按照某个时间点的任务的重要性及时进行优先级排序处理,从而有效控制功耗。

Helio X30 采用 Imagination PowerVR Series7XT Plus GPU,主频达 800MHz。相比上代 SoC 所采用的 GPU,这枚 GPU 的功耗降低达 60%,性能则提升 2.4 倍。

基带方面,Helio X30 采用 LTE 全球全模 Cat.10 调制解调器,支持下行三载波聚合(3CA)和上行双载波聚合(2CA)。

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多媒体能力上,官方宣称 Helio X30 在业内首次将高效能的 4K2K 10-bit HDR10 视频硬件解码功能带到智能手机上,同时支持市面上已经得到商用的大多数虚拟现实软件开发工具包 (SDK)。

Helio X30 还内置两组 14 位图像信号处理器(ISP),最高可支持 16MP + 16MP 双镜头拍照模组,同时支持 wide + zoom 混合镜头,可实现实时浅景深效果、快速自动曝光、暗光环境实时降噪以及超薄机身上的 2 倍光学变焦等摄像功能。

联发科表示,得益于专有的 ClearZoom 和时域降噪(Temporal Noise Reduction)技术,采用 Helio X30 的智能手机在高变焦倍率下也能拍出清晰的图像。

ClearZoom 确保信号的保真度,时域降噪技术能够降低视频的时域噪点和保留图像的细节。

官方强调道,Helio X30 内置的视觉处理单元(VPU)和 Imagiq 2.0 图像信号处理器,通过搭建专门的相机应用处理平台,可以大幅减轻 CPU 与 GPU 的负载,达到显著的省电效果。此外,它还具有可编程性,手机厂商可以灵活定制不同的相机功能。

度过艰难的 2016 年,联发科来到更加具有不确定性的 2017 年。

最近两三年,联发科在中高端手机芯片市场的份额正在被高通、苹果、三星以及华为等厂商全面挤占。而在中低端市场,面对高通阵营咄咄逼人的进攻态势,联发科几无应对之策。2016 年,魅族之外的多家国产手机厂商已经在旗下中低端机型上大量采用高通芯片,甚至连魅族都与高通签订了和解协议,只待下一步推出高通芯片的新机了。

2 月 28 日,小米就将发布旗下自主研发的松果芯片,留给联发科的时间真的不多了。
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