全屏 要问现在最火游戏是哪家,无疑就就是“吃鸡”了(绝地求生:大逃杀),连 DOTA2、CS:GO、GTAV 都能碾压,不仅在 steam 的周热销游戏排行榜上连续20周登顶,而且还超过了《DOTA2》,创造了 steam 史上最高在线人数,高达199万。

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主机鉴赏

我最近也为朋友攒了台万元主机来吃鸡,有预算就是好,下面来显摆一下。

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吃不到鸡的经验谈

吃鸡游戏结合了广阔开放世界中的不可预知性和残忍杀戮游戏中的危险性和紧迫性。每局由100名玩家组成,玩家通过运输机空投至绝地岛,空投地点由玩家自由选择,在赤手空拳的落地后,需要自行在地图上找寻武器装备对抗其他玩家。同时也要留意每5分钟缩小的安全区域,到最后安全区会越来越小,这时候就是狭路相逢勇者胜,看谁能撑到最后,就可以“大吉大利,晚上吃鸡”了。

也许是自己老了,玩一段时间,也没能吃到鸡(第一名),不得不说这游戏确实考验人的反应能力,策略以及一点运气。当然经验也是非常重要的,由于没有新手区,不得不和一些老油条一起游戏了,便宜自然是占不到了。我作为新手,先采取苟且偷生的策略基本能生存到 20~30 名次之上,具体为:

(1)晚跳伞,大概在 2/3 时候跳,尽量避免进入密集建筑物区域,人太多,可能被秒杀;但也别跳入森林无人区,捡不到东西了,找一些没人去 的1~2 栋小屋。 

(2)捡到枪和基本装备后,就在毒圈附近的荒野里跑(很多新手都是被毒死,要经常“M”看地图哦),保守点就在毒圈附近的安全区里,当然有车就可以更轻松点。

(3)最后小区域里就拼反应能力和技术了,我是没吃到鸡了,下图是最好成绩了

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最后不得不吐槽下吃鸡的游戏优化,这绝对是我这么多年来遇到能排进前十的渣优化游戏,做了下帧数记录,可以看到上下波动非常剧烈,还好 2k 分辨率下极致画质能在 60 帧以上,当然会偶然落到50帧左右,但不会影响游戏体验了。当然极致画质是所以选项都推到最好,合理优化降低一些特效后会有更好的表现。

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想知道什么样的硬件配置才能取得这样的帧数?听我慢慢解说。



硬件详解

一台主机最先吸引人眼球往往就是机箱了,毕竟现在是个看颜值的时代,所以先从机箱说起吧:箱子算新品,酷冷至尊 MasterCaseH500P,貌似官方想法是接 HAF912 的班,以超强的风道能力作为卖点。H500P 的颜值还算抢眼,一侧为4mm钢化玻璃,前面和顶部是一种高耐磨的工业透光材质,貌似是一种聚碳酸脂PC材料,并非一般的亚克力材料,正面内里配备了 2 个 20cm RGB风扇。尺寸为 544 x 242 x 542mm,还是蛮宽的,整体为黑色,一些工程塑料材质部分使用枪灰色,重量为 11.3kg。

机箱另一侧以及背面:另一侧板为传统的钢板,虽然体积不小,还是设定成中塔机箱,水平七个PCIE卡槽和两个垂直PCIE卡槽,电源风扇位有可拆解的过滤网,此外支脚也算很高了。

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下面来拆解机箱,首先打开玻璃侧板,只要扭开一个大“一”螺丝就成,而且可以不用螺丝刀,用个硬币就可以了,还挺方便的,这件事告诉我们个道理:钱确实是万能的啊!

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H500P 内部:也是MasterCase的设计理念,就是功能性的模块化,想用就用,不想用就卸掉:底部仓是两块盖板,一块为硬盘仓盖板,内部有2个3.5寸硬盘架(兼容 2.5 寸),不用也是可以完全拆掉的。

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另一个就是电源仓,上面还有两组2.5寸硬盘,其实背面也是可以放两组,但是没有提供硬盘架,就是说最多支持4块2.5寸硬盘,当然和硬盘仓一样电源仓也是可以完全取下的

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H500P 顶部支架支持 120*3、140*3mm 风扇(当然也可以是冷排,而且可以是厚排)安装,这个支架可以取下,安装完风扇后再装回去。其实顶部也是支持 20cm 风扇的,可以把前面的两个 20cm 风扇放到顶部。这时必须要取下这个支架才能安装20cm风扇了。如果装配 4 个 20cm 风扇还是蛮爽的事,不过貌似市面上还没有零售的20cmRGB风扇,不知道酷冷是否会单独售卖这种 20cmRGB 风扇(用途比较窄,我觉得不会单独销售吧)。

前面也是能支持120*3、140*3mm风扇和相应的冷排,此外机箱还支持一定尺寸的EATX主板,最宽可以到272mm。

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机箱背面:机箱背面居然也设计了盖板来藏线(前面也有一个),要知道这一侧的挡板也不是玻璃的啊,盖上后也没人看得到啊。甚至连背面的CPU区域也做了盖板(只有这个为塑料材质,其他都是金属的),真是做到了极致啊,甚至说可以是偏执了!

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拆解 H500P 后,发现拆下的部件一大堆,这也是MasterCase的设计理念,前面说过的功能性模块化,现在总结下我对这新箱子的观点:颜值高低是千人千面问题,但不能否认视觉冲击力确实很强;功能性模块化这个设计确实不错,不过 3.5 寸硬盘架略少点,毕竟不装水冷的话(装水冷话确实很灵活,可以做出多个方案),前面空间剩余很多,希望以后通过配件方式得到解决;最后就要说那些藏线挡板的问题了,正面的盖板确实能使装机效果提升不少(后面会有比较),但是背面甚至CPU盖板可以说是到了洁癖的地步了吧,不过反正是模块化的,不喜可以不用。

最后说下箱子的兼容性问题:显卡最高支持长度为 412mm;散热器限高为 190mm。

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双节期间 intel 发布第八代酷睿处理器产品了,这次全系列增加了两个核,I7 8700K 规格变成了六核十二线程,基础频率 3.7GHz,加速频率 4.3GHz,单核加速频率 4.7GHz,L3 缓存也从之前的 8MB 提升到了 12MB,内存频率提升到了 DDR4-2666MHz,TDP 功耗 95W(这个后面功耗测试会说到)。据说玩吃鸡更配哦 ,不过现在U很难搞到,我千辛万苦才搞到一颗 。

主板型号是 Z370 GAMING PRO CARBON AC,黑灰色的配色,细节比上代Z270方方正正的设计丰富了很多,PCB上加入了很多条纹,散热片上也采用了很多弧形和斜向的设计,整体感觉更时尚了,同样含有CARBON(碳纤维)元素,当然灯效也是买点之一。

主板采用11相数字供电(当然是用了倍相),型号后缀AC的意思就是带有于WiFi/蓝牙模块,双天线设计。同时内存频率已经可以支持到 DDR4-4000+(OC)了 。

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主板提供了6个SATA 6Gbps接口,四个为转90度的SATA3.0接口,以及两个直立的SATA接口。

两组前置USB 3.0也是一个直立一个转90度。机箱走线方向选择更多了,可以更完美的走线了。

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三根 PCI-E 3.0 x16 插槽中有两根是有金属装甲保护的,可以防止沉重的显卡坠坏插槽的。

有两个 M.2 Socket,都支持 PCIe 3.0 x4(使用时需要占用两个 SATA 接口)和SATA模式。此外微星特意配备了一条 SSD 散热片:M.2 Shield,对于没有散热片的 M.2 SSD,可以辅助散热,降低它工作时的高热,当然如果 SSD本来就带有散热片的话可以把 M.2 Shield 拆下来。

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这代主板都支持的内存频率都提高了,而且反正一样都是高价,就干脆玩玩高频内存 ,当然 RGB 灯效也是选购要素之一,最后选择了影驰 GAMER III 极光 RGB 内存,3000MHz 的频率,支持 1680 万色的 RGB LED 灯。此外影驰还特别与微星达成合作,可以用微星的 Mystic Light Sync 软件来控制灯效,通过主板来统一整个主机的灯效。

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内存电压为 1.35v,时序为 16-18-18-38。

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SSD 同样是涨价的趋势 ,选择一款主打性价比 NV ME 产品:M8Se,采用了 TLC 颗粒,也没有办法现在市场上 TLC 产品占了大多数,要喷的人留点口水来喷以后的 QLC 产品吧,反正厂家提供3年保修,也算能安心购买。

这系列的 SSD:容量上有容量有 128GB,256GB,512GB 和 1TB 可选(接口还有PCIE卡式),性能方面128GB的性能要低很多,256GB标称读写高达2400/1000MB/s,而512GB也并强不了多少,所以选择了256GB版本。主盘体采用2280结构构造,黑色散热片,蓝白相间的LOGO设计在散热片上面。
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背面可是绿色的PCB

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背面帖纸标注了产品的基础信息,旁边还个保修标贴,看来要保修就不能打开散热片。

网上搜索下 SSD 的参数 ,使用了 MARVELL 88SS1093 主控(28nm 制程,支持 4 lanes PCIe传输,支持 LDPC 纠错集技术,可以提升 TLC 颗粒寿命。)、东芝 15NM TLC 颗粒的产品(两颗)和南亚缓存。

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intel i7-8700K 这枚硅脂 U,其实用水冷更好点,但为朋友攒机保守点比较好,再加上朋友也不会用到太高的频率,选择酷冷新出的 T610P CPU 风冷散热器,同样支持 GRB,兼容 ASUS Aura ,ASRock RGB, Gigabyte Fusion,MSI RGB 主板主板控制。

散热器尺寸 122.3*112.8*166.5mm,大家选购时注意下自己机箱的兼容性 ,重量 616g,还不算太重。

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底面采用热管直触 2.0 技术,6 根 6mm 热管紧密排列,中间的缝隙很小。

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风扇罩是用卡扣的方式扣在散热器上,并不太紧很好取下,风扇转速 600-1800RPM,4pin 控温,RGB 接线和散热器本体的 RGB 接线连接合并成一个接口,细节上可见风扇罩四边有个圆形橡胶垫来缓冲减震。

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安装方法也比较常规,先把 T610P 的背板扣上,再把intel平台的扣具配件安装在散热器上,这时需要把2边的风扇罩拆卸下来才能拧上连接固定的螺丝。

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安装好 SSD

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再来安装内存,由于散热器的存在,第一卡内存卡槽无法再安装内存条了,请注意!

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显卡的性能当然也要是顶级的了,泰坦系列就太过了,毕竟主要是游戏应用,选择用料一贯比较豪(16+2 相供电)的索泰 GTX1080Ti-11GD5XPGF,虽然不超频但是给人攒机求个安心,外部供电为 8+8Pin,整卡尺寸为 308×135×65mm,散热规模为 5 热管 3 风扇,非常大且沉,所以配件中含有一个显卡支架来解决这个问题(JD 单独售卖价格为 99)

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背板为大面积镂空设计,金属+亚克力材质,这样使背面灯效更加炫酷;如果你是个低调的人可以选择另外附赠了一块全金属背板,无灯效,散热效果应该会更好。

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电源是 PC 稳定的一个核心部件,给别人攒机,余量足点吧,选择了鑫谷昆仑 1080W 电源,达到了白金牌的转换效率,一旦土豪想要双路 1080Ti 也不用换电源了。

包装有很强的中国风,打开发现有个卷轴,是一幅水墨画,并配有《念奴娇•昆仑》,厂家也真是会玩花样啊。电源外壳使用喷砂工艺,深灰色的一体化栅格风扇罩与黑色的本体搭配,里面应该是 14cm(13.5cm)风扇。风扇可以智能启停,有个开关,i-Stop 档位时在低负载下风扇将会停转、实现 0 噪音水平,现在中高端电源的标配了。

线材方面:CPU 4+4pin 线两条,主板 20+4pin 线一条,PCI-E 6+2pin 线 4 条,SATA线3条,IDE线两条,IDE 转小 4pin 线 1 条,使用了红色编织线包裹,需要红色配色的话都不要去定制线了。
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铭牌:额定功率为1080W,+5V和+3.3V联合输出103W,+12V输出最高90A。+12V额定输出与正好是1080w,看出这枚电源是偏向+12v设计的。
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数数模组接口,PCIE和和IDE/SATA还有富裕,可再自行定制接线
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装机演示

开始装机吧,风扇可以先装风扇架上。比直接装在机箱内部,难度系数要小很多,不过需要多上一次固定螺丝了(风扇架的固定螺丝)。
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机箱内装好硬件后,可以看到电源的线材还好,而各种主板、风扇接线显的很乱,同时由于显卡过重。明显向下倾斜了。把前面的藏线盖板装上后果然效果好很多,电源仓、硬盘仓装上后也显的更加简洁,不过由于显卡支架比较长,最后把硬盘仓取下了,这样反而拆卸硬盘更方便。
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使用背面盖板藏线的效果,确实也很好,但就像前面说的,盖上金属侧板也都看不到了,何必呢
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开始吃鸡?还是想来测测主机性能吧
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性能测试

CPU性能

i7-8700K 的默频性能:6 核的睿频频率是 4.3GHz,4 到 5 核的睿频 4.4GHz,3 核睿频 4.5GHz,双核睿频 4.6GHz,单核睿频 4.7GHz。内存的频率为3000MHz。由于硅脂 U 和散热器规模问题,尝试小超下,1.28v 超到 4.8GHz,做了默认和超频性能的各项跑分对比表。

4,3GHz 到 4.8GHz 的频率的提高幅度为 11.63% 左右,各项跑分软件提高平均值是 11.56%,非常线性,功耗问题下面会说到。

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温度与功耗

如果默认性能(电压手动调到 1.1v,默认的有点太高了)进行FPU烤鸡时频率就降到了 3.7GHz(也就是默认频率),温度并不是降频的原因,应该是内部的功耗墙限制了,拷机功率为 140w 左右,算上电源效率,以及其它硬件耗电,也就非常接近 95W 的 TDP 了,看到 intel 玩的 TDP 概念有多溜了吧 !这时候的核心温度当然也不高,为 63 度左右。

由于是 k 系列 u 和 z370 主板,可以关节能和一些功耗的限制,让 6 核的频率锁死在 4.3GHz(电压不变),这是功耗到了 160w 左右,拷机的核心温度也升到了70度。当然常规应用,比如运行 3dmark 测试,CPU 温度都不会过 60 度。

电压设定 1.28 电压,超到 4.8GHz 后,点开 FPU,某一个或者几个核心瞬间温度超过 100 度,测试被终止,也就没看到功耗到底有多少,硅脂U啊,伤不起。当然这电压和频率运行常规软件测试没有问题,运行 3dmark 测试,CPU 温度也到 80 多度了,但下面实际游戏温度还好,在 70 度左右。

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游戏性能

游戏中 CPU 占用率还是很低的,只有 30% 左右,温度也只有 70 度上下,做了 1080p 和 1440p 的对比。分辨率到 2k 后帧数下降了 30% 以上,以我的经验如果是 4k 分辨率这个降幅会翻倍,就是 60%~70% 左右,平均 30 左右的帧数就没发流畅游戏了,当然这是特效最高的情况,如果是降低特效4k的帧数肯定会提升的,但是现阶段如果想全特效玩爽游戏,还是 2k 分辨率更现实点。

据说吃鸡的优化是抗锯齿:极致;纹理:中 ;其余:非常低,有空试试效果。

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内存性能

内存频率从2400 提高到 3000,提升幅度 25% 左右,内存测试中的读写拷贝成绩提高的幅度也有 35% 左右,还是非常明显。

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磁盘性能

跑了几个常规的测试软件,浦科特 M8SeG256G 基本达到了标称读写的 2400/1000MB/s,NVMe 突破了 SATA 的 6GB 速度极限,还是非常爽的。

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性能总结

从测试结果看,I7 8700k 多送了 2 核心,多核性能相比 7700k 的提升是非常明显;单核性能上继续保持对 RYZEN 的压倒性优势,也就保证了游戏性能上的优势。虽然 TDP 的概念玩的很高,但是由于架构改变不大,多塞2核后功耗增加明显,再加上硅脂散热,超频后的温度控制不好,好像 8600k 的温度还不错(难道我选错了?)。最后就是缺货和高价了,这个就不必多说了,貌似是要清理七代库存的样子。



灯光效果

这台主机的主板部分(以及和主板连接的 RGB 设备)和内存部分(并不是所有 RGB 内存都支持该软件,影驰 GMERIII 内存是支持的)支持 MSI 的 Mystic Light APP 控制灯光,可以统一制定方案,也可以分别控制。 

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显卡默认灯效:低负载下为蓝灯(LOGO是RGB),风扇也会随之停转;高负载下整体变成红色

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顶部九州魔环风扇 RGB 效果

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硬件清单

最后汇总硬件清单

  • CPU :inteli7-8700K
  • 主板 :微星Z370 GAMING PRO CARBON AC
  • 显卡 :索泰GTX1080Ti-11GD5X PGF (玩家力量)
  • 内存 :影驰GAMER III极光RGB内存DDR4 3000 8G X2
  • SSD :浦科特M8SeG 256G M.2 NVMe
  • 电源 :鑫谷昆仑1080W电源
  • 机箱 :酷冷至尊MasterCase H500P中塔机箱
  • 散热 :酷冷至尊T610P CPU风冷散热器+九州风神魔环 RF120 RGB12CM风扇三支装



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最后祝大家大吉大利,愉快吃鸡。
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