前言

自从联力推出PC-Q33后,已经很长时间没有发布过好玩且价格适中的ITX机箱了,而今天带来是联力最新推出的PC-Q38。PC-Q38这款机箱从发布之初就有所关注,结构上跟联力代工的NCASE M1、联力旗下的PC-Q10和PC-Q17、abee的AS Enclosure RS01都很类似,都采用了电源前置设计,但PC-Q38支持顶部240冷排,这好像是其他几款机箱不具备的,同时显卡最大支持长度到了315mm,CPU散热器最大支持高度也到了140mm,而整机体积控制在了180mm(W) x 295mm(H) x 372mm(D) 19.8L里面,非常适合组建性能级小钢炮。此次装机配置也是本着够用就好的原则,CPU方面选择了Ryzen 5 1600,显卡方面选择了最新推出的GTX 1070 Ti,能画面极致吃鸡,散热方面并没有花费太多,机箱较多散热孔的设计保障了整机良好的散热效能。

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配置清单:
CPU:AMD Ryzen 5 1600
主板:华擎 AB350 Gaming-ITX/ac
内存:影驰 GAMER III RGB DDR4 8G*2 2400
固态硬盘:三星 960EVO 256GB
显卡:影驰 GTX 1070Ti GAMER
散热器:AMD 原装散热器
机箱:联力 PC-Q38
电源:银欣 ST45SF-G

装机配件

AMD Ryzen 5 1600。

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华擎AB350 Gaming-ITX/ac,已经多次选用了。

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影驰 GAMER III RGB DDR4 8G*2 2400,性价比还不错。

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三星 960EVO 256GB。

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影驰 GTX 1070Ti GAMER。

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附带有金属背板。

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GTX 1070 Ti 保留了一个DVI-D接口。

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显卡前部可以看到4根6mm的热管。

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顶部的RGB可调LED灯。

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采用8pin + 6pin的供电。

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机箱推荐使用SFX电源,所以选择了银欣的ST45SF-G,全模组,450W 带1600 + 1070 Ti是没问题的。

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机箱没有自带风扇,为了保证排风散热,单独选购了一枚乔思伯FR-301P。

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平台安装好。

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装上显卡看看,配色非常和谐。

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主要配件全家福。

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全铝的机箱非常轻,单手拿起来毫不费力,机箱侧透板采用的是亚克力材质,如果换成钢化玻璃,就不是这个重量了。

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右侧侧板,由于电源前置,所以侧板前部开有进风孔。

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机箱前脸,没有多余的设计,仅有一个集成了电源指示灯和硬盘指示灯的圆形开机按钮,位于机箱前脸中部。

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机箱背面。

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机箱顶部,开有较多散热孔,用于机箱的排风散热。

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机箱前置接口,包含两个USB 3.0和音频输入/输出接口。

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集成了电源指示灯和硬盘指示灯的开机按钮。

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前脸左右两侧各有一条抛光打磨的直线,与拉丝工艺形成对比,使得前脸不那么单调。

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机箱右侧板上预留有4个螺丝孔,可以用于固定机箱脚垫,这样整机就可以水平放置了。

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右侧板上的进风口。

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机箱底部,同样开有非常多的散热孔。

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机箱脚垫,属于联力机箱脚垫中规格较高的版本。

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机箱背部,上部是电源接口,同时贴有铭牌贴纸。

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中间位置为主板外置接口板区域,旁边开有的散热孔可固定一个2.5寸设备,并不能安装风扇,希望厂家后期增加风扇孔位。

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底部为PCI接口部分,提供了2槽位的空间。

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侧板采用了卡扣进行固定,这种固定方式在联力的机箱中已经采用得非常广泛且非常成熟了。

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移除侧板后,内部一览。

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前置接口。

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SFX电源安装支架。

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机箱顶部,可以用于安装2个12cm风扇或者240冷排。

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LIAN LI的logo,默认不带灯,需要自己搭配灯条后才能发光。

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硬盘安装支架。

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由于电源前置,所以这里有电源延长线。

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机箱底部也开有大量散热孔,主要为显卡提供散热通道。

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熟悉的QC。

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装机 show

直接来看最终装机效果吧,由于没有使用定制线,CPU供电线长度有些不够,不能走背线了。

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45°视角。

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CPU供电线的走线孔,这次没有使用到。

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主板部分的开孔,更换SSD难度不大。

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前置电源及走线。

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前置音频跳线的走线孔。

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机箱顶部,由于只使用了1个12cm风扇,所以显得空空的,前部还有很大的空间,觉得可以增加孔位和支架来支持更多的硬盘。

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这里空间还很富余。

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LIAN LI logo灯板。

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电源。

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前置倒挂的硬盘支架。

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主板区域,线缆梳理后还是比较整洁的。

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下压式散热后热量再从顶部排出。

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底部显卡部分。

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可以看到安装完297mm长的影驰GTX 1070Ti GAMER后,前部依然理由近4cm的空间。

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整机安装就结束了,布局合理,走线也比较简单,安装过程非常愉悦。

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换个角度看看。

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灯光 show

整体效果。

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内存RGB灯效。

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机箱顶部的排风风扇。

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显卡灯效,顶部和风扇灯光均可以RGB调节。

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开关按钮,通电后灯光为蓝色,硬盘读写时为红色。

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性能测试

CPU-Z截图。

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GPU-Z截图。

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CINEBENCH R15.0 测试结果,OpenGL为105.87 fps,CPU为1131 cb。

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三星960 EVO 256GB 跑分。

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3DMark Time Spy得分为6551,显卡得分为6783。

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3DMark Fire Strike 得分为15885,显卡得分为19958。

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3DMark Fire Strike Extreme 得分为8956,显卡得分为9589。

 3DMark Fire Strike Extreme.png

3DMark Fire Strike Ultra得分为4758,显卡得分为4692。

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鲁大师娱乐跑分,439131分。

 鲁大师.png

此次使用AMD原装散热器,AIDA64 FPU拷机10分钟CPU温度为63℃。

 AIDA64 01.png

AIDA64 02.png

使用FurMark进行拷机,运行10分钟后GPU温度最高为76℃。

 FurMark.png

完。

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