自从 AMD 发布 ZEN 架构 CPU 产品以来,整个产品线也是逐渐步入正轨,INTEL 孤独领跑多年的 X 系列产品终于有了并肩前进的竞争对手。TR4 平台在消费级上除了最高端 16 核,还分别有 12 核、8 核这两种产品。正如之前对 1950X的测试,对于一般家用和入门级的工作站,16 核还是会遇到软件无法喂饱 CPU 的问题。所以12 核的 1920X 是否有可能成为 CP 值更加高的产品,还是用实际测试来说话吧。

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产品外观介绍


之前 1950X 的评测有详细介绍过 TR4 系列处理器的包装与外观,这边就简单介绍一下。1920X 与 1950X 外观一致,AMD 首次在消费级产品上推出 LGA 封装的产品。(针脚放在主板底座上)

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两者主要的区别就是顶盖上的丝印,分别是 1920X 和 1950X。

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TR4 CPU 的还是非常巨大的,已经快赶上一颗 2.5 寸的 SSD 了。

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主板平台介绍

上一次 1950X 测试用到的是 ROG 旗舰的 X399-ZE 主板,属于风格相对张扬的产品。这次的测试则改用了技嘉的 X399-DESIGNARE EX,属于相对内敛的产品。正好也可以感受一下不同品牌对 X399 设计的理解有何不同。

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相比于 ROG 的 ZE 采用 E-ATX 架构,技嘉的X399采用是ATX架构,主板相对会更加紧凑。

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主板背面同样也有一张金属背板。

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将主板的配件全部拆解下来,可以真切的感受到AMD的翻身,总算AMD也有旗舰产品线了。

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CPU底座还是TR4架构。

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CPU辅助供电为8+4设计,感觉一样是做了双接口,那还不如做8+8比较好。

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CPU供电为8相数字供电,采用的是IR的数字供电方案。供电控制芯片为IR 35201,输入电容为贴片陶瓷电容,供电MOS为每相一颗IR 3556M,供电电感为一颗R15的贴片电感,输出电容为8颗680微法的聚合物电容。

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内存部分还是四通道八根DDR4内存插槽,可支持ECC。

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内存供电是2相的设计。两相内存供电用的也是IR的数字供电方案。供电控制芯片为 IR 3570A,输入电容为贴片陶瓷电容,供电MOS为每相一颗IR 3553M,供电电感为一颗 R30的贴片电感,输出电容为 680 微法的聚合物电容。旁边的两相供电为CPU VCC的供电,用的是3 5201+3556M 的IR方案。

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因为主板供电部分空间很狭小,所以一部分输入陶瓷电容和输出的聚合物电容都在主板背面。就现在的主板来说,除了华擎的部分妖板一般都不会有这么大的集成度,所以可以发现主板料件与常规产品有较大的区别。从整体的供电用料来看,ROG与技嘉在CPU供电部分用料大致相当,但是内存和VCC供电上技嘉则明显堆的更狠。
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主板芯片组相比INTEL在封装逼格上要高不少,比较有意思的还是这个芯片组居然是在台湾生产的。

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芯片组同样配有两相的独立供电,不过这两相供电就相对比较简单。

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主板的显卡插槽一共有 6 根,可以支持 4 卡组交火。个人还是比较喜欢这种多 PCI-E 的主板,看着舒服。

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与ROG设计类似,这款产品的后窗挡板也是预先预装在主板上。这边简单介绍一下主板接口的用料构成。

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这张主板后窗比较有特色的就是WIFI、USB 3.1、双网卡和USB Q-FLASH。

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主板的WIFI采用插卡式,网卡型号为8265N。

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主板的双网卡采用是双INTEL的方案(谁让AMD不做网卡),型号都是I211AT。

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X399芯片组原生支持USB 3.1,不过由于信号长度限制,所以在接口背后可以看到两颗REDRIVER芯片和一颗TYPE-C芯片。

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音频系统相对来说显得比较基础,ALC1220+音频电容的方案。相比ROG ZE 1220+9018DAC+音频电容的方案,还是有明显的差距。

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主板前置有一个USB 3.0 TYPE-C的插座,可以支持机箱上的TYPE-C接口,不过只能走USB 3.0。在现在TYPE-C推广并不给力的情况下,感觉用处非常有限。图片左下角有一个雷电子卡的插座,这个东西设计用户可能会用得到。

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主板的磁盘接口是8个SATA 3.0。
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主板M.2一共有三个,全部被散热片覆盖。

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主板上带灯的地方不是很多,主要是在芯片组散热片的铭板上。

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总体上来说技嘉的主板与ROG的风格相差比较大,尤其是在点亮之后。ROG的会显得更为张扬和绚丽,技嘉则相对内敛和稳重。如果觉得GAMING过分花哨,这款算是不错的选择。用料上两者CPU供电大致相当,但是内存和VCC供电技嘉会更好一些。音频部分则是ROG的规格更高。而版型上,个人更喜欢技嘉的标准ATX,对机箱的选择会更加友好。磁盘接口上技嘉的SATA更多,而华硕则会保留一个U.2,个人觉得技嘉其实可以考虑减掉一个M.2换成U.2,这样更为丰富合理。技嘉的这款相对来说更接近工作站的风格,如果华硕可以出X399-WS,相信会更有对比性。

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产品测试平台

以下为测试平台的详细配置表,主要对比的是以下5款。由于测试处于VEGA发布初期,所以驱动更新相对比较频繁,暂时还没有决定长期用那一款驱动。

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X399测试平台用到的是技嘉的X399-DESIGNARE EX。

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X299的实测是平台还是X299 AROUS-GAMING 7。

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X99平台是技嘉的X99-ULTRA GAMING。

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主流平台选择的是Z370-HD3。

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内存是海盗船的DDR4 8G*4。实际运行频率是2133C15和2666C15。

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显卡采用的是迪兰恒进的VEGA 64水冷版。

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SSD是三块INTEL,系统盘用的是比较主流的535,以保证测试更接近一般用户。240G用作系统盘,480G*2主要是拿来放测试游戏。游戏越来越多,只能加SSD了。

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为了稍后测试芯片组的PCI-E效率,这边还用到了750 400G。

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测试平台是Streacom的BC1。

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简单评测结论

由于测试项目很多很杂,为了避免小白看晕,首先提供一下精炼版的测试结论:
  • 对比测试介绍:这次的测试主要用到了1950X、1920X、7900X、6950X、8700K。87K作为主流级平台性能最高的产品之一,为整个测试的标杆。

  • CPU性能对比:1920X的性能大致与7900X接近,会稍微落后一点(不足2%)。远高于6950X和8700K

  • 游戏性能对比:游戏性能上1920X与1950X大致相当,约为87K的91%,比7900X弱一点(低4%左右)。

  • 功耗对比:功耗上1920X介于7900X和1950X之间,能耗比上有一定的弱势
需要注意的是这次的1950X和7900X测试是按照2666的内存频率重新跑的,所以测试结果会跟之前的测试有所不同,不能直接对比。

21 TR4 1920X 性能测试汇总.png

性能测试项目介绍

对于有兴趣进一步了解对比性能的童鞋,这边会提供详细的测试数据。测试大致会分为以下一些部分:

  • CPU性能测试:包含系统带宽、CPU理论性能、CPU基准测试软件、CPU渲染测试软件、3DMARK物理得分

  • 搭配独显测试:包含独显基准测试软件、独显游戏测试、独显专业软件基准

  • 功耗测试:在独显平台下进行功耗测量

这篇文章的数据量比较暴力,如果觉得晕,就慢慢看吧,要知道真相总是要付出点代价的。如果觉得无所谓,被坑的时候别抱怨就行。

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3 CPU测试项目2.png  

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CPU 性能测试与分析

系统带宽测试。内存带宽上,1920X与7900X大致相当,不过7900X的读取更快,1920X的写入和复制表现更好。CPU缓存上,1920X总体比1950X要弱不少,平均幅度在30%左右。相比7900X的话L1会弱不少吗,但是L2和L3还是会更强,总体平均下来差距不是很大。

4 系统带宽测试.png

CPU理论性能测试,是用AIDA64的内置工具进行的,可以测试很多CPU的基本性能。1920X会略高于7900X,幅度不超过5%。

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CPU 性能测试,主要测试一些常用的CPU基准测试软件,还会包括一些应用软件和游戏中的CPU测试项目。

1920X在这个大项中表现比较弱,成绩接近8700K。原因主要是现有的测试软件很难真正测出CPU的性能,而包含了较多的单线程测试项目也加剧了TR4系列在这个大项中的劣势。

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CPU渲染测试,测试的是CPU的渲染能力。CineBench三个版本测试多线程性能1950X分别是7900X的87%、113%、111%。在较新的版本里1920X还是明显有优势的。不过由于单线程比较弱,所以总体这个项目会稍弱于7900X

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3D物理性能测试,测试的是3DMARK测试中的物理得分,这些主要与CPU有关。7900X会比1920X相对更高一点,差距大致在5%左右。

8 3D基准测试物理性能测试.png

CPU 性能测试部分对比小节

CPU综合统计来说1920X与7900X相对比较接近。

15 TR4 1920X CPU性能测试.png

其实还有一个比较纠结的问题就是单线程和多线程,这边也做了一下分解。

单线程:1920X 的单线程性能与 1950X 大致相当,不过由于7900X的单核睿频性能很强,所以 7900X 已经达到8700K 的水平。比TR4系列要高 15% 左右。

多线程:多线程测试因为不完全能调用到1920X 24线程的性能,所以这边评分反而显得比 7900X 略低一点。

16 TR4 1920X 线程性能测试.png

磁盘性能测试

磁盘测试部分用的是CrystalDiskMark 5,1G的数据文件跑9次,这样基本可以排除测试误差。测试的SSD分别是535 480G和750 400G,都是挂从盘。简单科普一下这个测试里的概念,SATA接口和PCI-E通道都是可以从CPU或芯片组引出的(看CPU厂商怎么设计)。所以这边的测试里面会尽量都测试到位各种接口的情况。

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从测试结果上来看,与之前的情况大同小异。NVMe的测试还是存在10%左右的差别,AMD还是会弱一些,不过内存在超频2666后AI的差距明显收窄,之前2133下差距可以达到15%。

SATA的测试中最低的反而是1950X,1920X则相对居中,但都差别不大,全部在2~5%左右。

19 TR4 1920X 磁盘性能测试.png

搭配独显测试

独显3D基准测试,主要是跑一些基准测试软件,1920X与1950X的跑分基本相当,略弱于7900X,但差距不到5%。

9 独显3D基准性能测试.png

独显3D游戏测试,表格中将DX9~DX12不同世代的游戏进行了分类,这样会更加清晰一些。

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分解到各个世代来看,DX9上劣势最为明显,DX11上会收窄,DX12上各个CPU之间差异都不大。不过比较有意思的是1920X在DX11下会略弱于1950X,D12中则会反超1950X。不过测试中发现无论是1950X还是1920X,在部分游戏中会出现显卡降频的问题,在蝙蝠侠和全面战争系列中均有体现。虽然影响到的游戏不是太多,但是明显拉低了测试成绩。如果说比较纠结TR4的游戏性能,建议把主板调到性能档位,可以改善上述问题。

18 TR4 1920X 游戏性能测试.png

独显专业软件基准测试,专业软件部分以SPEC viewperf 12为基准测试,这个测试是针对显卡的专业运算测试,这个软件对CPU内部延迟较为敏感,所以TR4系列在这个测试中相当吃亏,8700K、7900X和1920X的成绩大致是10:9:8。

11 独显专业软件性能测试.png

搭配独显测试小节

从测试结果来看,SPEC viewperf 12似乎对CPU的延迟比较敏感,TR4的得分均较低。游戏性能上1920X则与1950X的表现大致相当,弱于7900X。

17 TR4 1920X 搭配独显性能测试.png

平台功耗测试

1950X的功耗测试比较有意思,1920X在待机、高清播放等低负载情况下功耗偏大,但是在CPU烤机时PM95是1920X较高,而AIDA64的FPU则是7900X较高。如果考虑到日常使用,1920X整体功耗还是会高于7900X。

20 TR4 1920X 功耗测试.png

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最后上一张横向对比的表格供大家参考。性能部分仅对比与CPU有关的测试项目,并不包含游戏性能测试的结果。

功耗测试差异较小的原因是其中包含了待机、蓝光视频、游戏测试等日常使用测试,所以看作是日常使用功耗会更为贴切。

从图表中可以看到1920X大致性能与7900X相当,不过能耗比上会有一定劣势。

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简单总结

关于CPU的性能:
1920X总体来说性能还算不错,相比于7900X会更适合经常需要多线程并行的场景。所以1920X与1950X类似,会更适合倾向于工作站用途的电脑。

关于CPU的功耗:
功耗上来说,1920X的满载功耗与7900X比较接近,不过待机时的功耗明显会偏大,这点还是有待AMD去改进。

总体来说虽然INTEL通过扩充I9的产品线成功保住了旗舰级的性能宝座,不过显然在发烧级市场,AMD已经初具规模。在这样的竞争格局下,我们也欣喜的看到牙膏厂很难继续像以前那样坑钱,7900X相比6950X价格直接腰斩。所以还是希望AMD可以再接再厉,把32核也带进消费市场吧。

小伙子听说你还没用上锐龙?

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谢谢欣赏

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