最新发布的 iPhone 11、iPhone 11 Pro 及 iPhone 11 Pro Max 均搭载苹果自研的 A13 仿生芯片,官方介绍称其内部集成了 85 亿个晶体管,作为对比,上一代 A12 仿生芯片集成有 69 亿个晶体管。

据悉,A13 仿生芯片采用台积电第二代 7nm 制程工艺,由 2 个高性能 CPU 核心、4 个 CPU 效能核心、4 核 GPU 及 8 核心神经网络引擎组成,每秒可完成一万亿次 CPU 运算,官方称其 CPU、GPU 及神经网络引擎运行速度最高均提升 20%,CPU 能耗降低 25% 至 40%,GPU 能耗降低 30%。
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