04.jpg


最近一段时间,DIY PC圈子有点死气沉沉,AMD持续低迷,intel就挤牙膏,4770k到4790k;6700k到7700k。终于今年AMD大爆发,Ryzen很给力,单核性能差的不算大,又多送“蛋”,intel终于坐不住了,紧急推出了大幅更新第八代酷睿处理器产品,本群众使用了洪荒之力,尽快地找到一颗i7 8700k,搭配 ASRock Z370 Extreme4进行了测试,现在分享了这颗新U的默认和超频性能。

软硬件平台:
CPU    :intel i7-8700K
主板   :华擎 Z370 Extreme4
显卡   :蓝宝的RX580 8G D5 超白金版
SSD    :影驰铁甲战将240-M.2 SSD
内存   : 阿扎赛尔DDR4 3600 8G X2
机箱   : 联力PC-T60
电源   :XTR650
散热器:酷冷至尊冰神240RGB CPU水冷散热器
系统    :Windows 10 专业64位版本


▼8代处理器规格上,I7、I5、I3各增加了两个“蛋”:其中Core i7-8700K为6核12线程架构,基础频率3.7GHz,加速频率4.3GHz,单核加速频率4.7GHz,L3缓存也从之前的8MB提升到了12MB,内存频率提升到了DDR4-2666MHz,核显没有大变化:24个EU单元,名称为UHD Grahics 630,TDP功耗95W。其它CPU型号详情见下图。
2111.jpg


▼8代处理器依旧为LGA1151接口,从背面来看看针脚也和上代U差不多,但是以上的8代处理器只能使用Z370主板及未来的300系芯片组主板,而200系芯片组主板就不能使用了。
Intel的官方解释为8代处理器的6核架构,供电、超频、内存上都有改变,主板的供电以及超频设计都需要强,所以必须强制搭配300系列芯片组,你相信了吗?

▼此外两款可超频CPU:i5-8600k和 i7-8700k依旧是硅脂导热。
10.jpg


▼主板型号是 ASRock Z370 Extreme4(极限玩家4),和上代的黑白配色不同,这代变成了黑灰色,低调不少,不过更容易和其他不同颜色硬件搭配了。
11.jpg


▼护罩继续保留,标注了是intel家的网卡,此外还有个具有RGB灯光效果的灯条在上面。此外mosfet的两片散热片之间并没有附加热管.
▼内存槽边上可以看到2相内存供电,上代Extreme4支持最高的内存频率为3866MHz;Z370 Extreme4已经可以支持到4333MHz了,也算不小的提升。
12.jpg


▼监控芯片放在了主板背后。
13.jpg


▼IO接口:预留双天线位,一个PS/2,四个USB 3.0,两个USB 3.1(一个Type C),显示接口为DVI-D,VGA,HDMI 1.4各一,5个3.5mm音频口和1个S/PDIF光纤输出口.
14.jpg


▼存储接口方面提供了8个SATA 6Gb/s.其中6个为原生,另2个由第三方芯片ASMedia ASM1061提供。
两组前置USB 3.0,支持四个USB 3.0接口,其中一组来自Z270芯片组原生,另一组则是通过内置的ASMedia ASM1074 HUB芯片转接而来。▼接口方面最大的惊喜就是多一个前置的Type C,不过现在有Type C接口的机箱还很少,这次华擎走在了前面。
15.jpg


▼Purity Sound 4集成声卡方案的标示带RGB灯光效果,芯片组散热片底部也同样有RGB灯光效果。
▼两条显卡插槽都有金属罩保护;两个M.2 Socket都支持PCIe 3.0 x4和SATA模式,使用时需要占用两个SATA接口,当然也都支持最新的Intel Optane。
16.jpg


▼供电主控芯片为ISL69138,最大支持7供电,看看电感(Premium 60A Power Choke)、Dual-Stack  mosfet(将两颗die封装在一个MOSFET之内,增大内核面积,降低Rds,使处理器核心供电效率更高)及电容(Nichicon 12k 黑电容 )的匹配情况,核心的供电应该为6相,倍相生成12相供电,还有2相(左边最下方2个电感对应的)为核显等其它供电。
▼相对于上代Z270 Extreme4的8(倍相)+2数字供电,相当于核心供电增加了50%,和CPU核心增加的幅度相等。

▼此外主板左上角还有个用于WiFi/蓝牙模块的M.2插槽,当然网卡就需要自己购买了!
17.jpg


▼z370芯片组PCH,以及其散热片。
18.jpg


▼集成声卡芯片为Realtek ALC 1220,搭配Nichicon Fine Gold系列音频电容,集成为Purity Sound 4音频方案。
19.jpg


▼左上:集成的网卡为Intel I219V.
▼左下:HDMI信号转换芯片为ASMedia ASM1442K,支持HDMI 1.4.
▼右上:USB 3.1接口芯片升级为ASMedia ASM3142主控(上代为2142),支持全速USB 3.1 Gen.2                         10Gbps,极限速度可达1140MB/s。
▼右下:VGA接口芯片为Realtek RTD2168芯片,从六代芯片组开始已经不再支持原生VGA接口的模拟信号输              出,因此都需要通过第三方控制芯片来实现。
20.jpg


▼既然主板都支持到4000MHz以上的频率了,就玩玩高频内存: 阿斯加特,内存型号是:阿扎赛尔DDR4 3600 8G X2
21.jpg


▼该内存采用了三星B-Die颗粒,时序电压为17-18-18-39,电压为1.35V。
22.jpg


▼CPU/主板/内存合体
23.jpg


▼显卡是蓝宝的RX580 8G D5 超白金版。
25.jpg


▼电源是XTR650,海韵G方案,拓扑结构为:LLC半桥谐振+12V同步整流+DC-DC结构,五年保修。
电源的铭牌:详细型号是XPS-650W-BEF,额定为650w,其中+12V单路达到54A,也就是648w,占了总功率的99.7%。通过了80PLUS金牌认证。
26.jpg


▼散热器是酷冷至尊冰神240RGB CPU水冷散热器,型号为MasterLiquid  ML240L,是酷冷冰神B240系列的RGB版,支持这四大主板厂商(华硕、华擎、技嘉、微)的灯光同步。
31.jpg


▼冷排上也有注水口,不过有易碎贴,不让用户轻易打开。
32.jpg


▼水冷头尺寸为80.3x76x42.2mm,上有CoolerMaster的Logo设计,同时此LOGO为RGB的,支持1670万种颜色。
▼底座为纯铜材料,并不是镜面的,而是采用拉丝工艺处理。
33.jpg


▼水冷头管口支持一定角度的旋转,水管外面经尼龙编制包裹,弯折性还是不错的,这部分对安装的干扰应该不会太大。
34.jpg


鳍片部分特写
35.jpg


▼风扇为MasterFan AB风扇,支持RGB灯光,最高转速为650-2000rpm,最高寿命为16万小时,同时风扇的四个角落都有防震软垫,可以降低一些震动。
▼风扇有两组接线,其中一个支持风扇PWM调速,另一个则是控制RGB灯光。
36.jpg


▼附件方面提供了RGB连接线的一分三,可以直接插在主板上的RGB接口。
▼如果是老主板,没有RGB针口的话也不用担心,还有RGB控制器,大D供电,控制器上有三个按键,分别控制灯光亮度、灯光模式、灯光颜色。
37.jpg


▼机箱是lian-li 联力工业的 PC-T60,算是一个PC裸机测试架,联力的产品很有开创性和试验性,不过在价格竞争力上就不及其他国内厂商了,现在变成小众品牌,不得不说是种遗憾啊!
39.jpg


▼开始安装
41.jpg


▼显卡装好
43.jpg


▼用风扇架来固定冷排
44.jpg


▼都安装好了
45.jpg


▼按2个金属风扇罩来保护下冷排。
46.jpg



性能测试

▼先来用CPU-Z基准测试下 i7-8700K的默频性能,在默认设置下6核的睿频频率是4.3GHz,4到5核的睿频4.4GHz,3核睿频4.5GHz,双核睿频4.6GHz,单核睿频4.7GHz。内存的频率为3600MHz。
50.jpg


▼然后我们来简单超下频,首先进入bios,华擎也提供一键式超频选项和一些存档功能., 不过我们还是用传统模式吧!
▼为了简单些,直接设置所有的核心频率(也可以设置没一个核心的),经过反复尝试,最终双超(CPU和RING缓存倍频)至4.8GHz。电压为1.35v(测试跑分中CPUz显示的最高电压在1.34v左右)。
51.gif


▼4.8GHz下的CPU-Z基准测试成绩。
53.jpg


▼超频到4.8GHz(6核),频率的提高幅度为11%~12%左右,各项跑分软件提高成绩也是11%左右,非常线性。
▼不过在实际游戏benchmark测试方面,超频后的差距并不大,提升只有大约1%,毕竟现在游戏帧数的提升还是要靠显卡的能力。
55.jpg

▼没有比较就没有伤害,来和上代的i7 7700k,以及RYZEN R7 1800X和R5 1600X比较下,RYZEN系列U的所有核心的最高频率都不到4GHz,但是基本上所有核心超频的极限基本就是4GHz,为了简化一下,就直接给出了所有核心超频至4GHz的成绩(来自我自己的测试数据),如果想知道默认成绩的,可以按频率比例得到,当然会有些误差。此外测试i7 7700k CPU-Z基准测试的版本是1.78,而其它CPU使用的版本是1.80,分数变化较大就不参加测试了。
▼从单核成绩上来看,8700k和7700k的差距很小,鉴于8700k的频率比7700k低一点,所以8700k在单核性能上有微弱的提升吧,大概coffee lake架构只是Skylake的优化,并无太大改变。当然和RYZEN相比的优势就非常明显了,默认频率下就有20%的领先,超频后大概会有接近30%的优势。
▼多核性能上8700k由于多了2核4线程,妥妥地比7700k高出30%认频率的R5 1600X(6核最高3.7GHz),性能的优势应该接近20%;毕竟R7 1800X拥有8核16线程,默认频率的i7 8700k在多核性能上落后其约16%,超频后,落后幅度差距就非常小了,只有4%左右。

*注:毕竟是个人测试,其它CPU是之前测试的,测试条件很难保证一致,所以误差是难免的,具体表现在:1)使用内存的频率和时序不同;2)显卡不同;3)测试软件版本也可以有些微小差别。

56.jpg


▼功耗和温度应也是大家非常关心的一个问题,双超到4.8GHz后,电压较高,所以功率也大,温度随着增大,具体数据在下面会有汇总。所以尝试RING倍频(CPU缓冲倍频)设置到4.3GHz,电压果然大幅度降低,为1.27v。
57.gif


▼RING倍频(CPU缓冲倍频)设置到4.3GHz,整体性能降低的代价还是非常小的,只有1%左右。功耗温度的降低下面会有交代。

58.jpg


功耗和温度

▼汇总了几种情况下的功耗和温度情况,默认的FPU平台功耗为200w,增加幅度还是蛮大的,后来发现默电还是有点高,下调至1.15V,拷机功耗为180w;超频后的代价就毕竟大了,1.35v的电压FPU点开瞬间核心温度超过100度,功耗只是看到最高升到270w,具体是多少不敢肯定了。当然1.35v下其他的跑分测试都能通过且不降频,只是FPU通过不了;降低到1.27v后,FPU运行1~2分钟后,一个核心的温度超过100度,测试被终止,拷机功耗为250w左右。
▼3DMARK的功耗为大概320~330w,更接近实际游戏的功耗。
59.jpg


▼默认频率下的FPU
60.jpg


▼核心电压1,27v下FPU,注意其中一个核心的温度较高,拷机时间1~2分钟后温度过百,测试被终止。
61.jpg


▼当然实际游戏中CPU的占有率为10%~30%左右,温度也只有50~60度+左右。
62.jpg


内存性能

▼内存频率提升对CPU的跑分影响有限,当然频率从2400提高到3200,提升幅度30%左右,内存测试中的读写拷贝成绩提高的幅度也有40%以上,还是非常大的提升

63.jpg



光污染效果

64.jpg
、、

65.jpg


66.jpg


67.jpg


68.jpg


69.jpg


70.jpg


动图效果
82.gif




总结
▼从测试结果看,coffee lake架构并没有太大提升,不过由于I7 8700k多送了2核心,多核心性能相比7700k的提升是非常明显;而在单核心性能上依旧保持对RYZEN的巨大领先优势,也就是保证了游戏性能上的优势。也真是由于单核优势,相比同样核心数的R5 1600X整体领先也是明显的,不过多核性能还是不如多2个核心的1800x,但是由于可超频的幅度要比RYZEN大,超频后的I7 8700k多核性能非常接近R7 1800X了,这都是I7 8700k的优势。

▼当然由于架构改变不大,多塞2核后功耗增加明显,而且k系列u居然依旧是硅脂U,让温度很难得到很好的控制,也许intel根本没有考虑FPU的情况,毕竟其他测试软件以及游戏情况下功耗温度都不会有这么高,常规应用不会有太大问题,酷冷至尊冰神240RGB也hold住温度了。

▼定价上如果价格和R7 1700以及1700X在一个价位区间还是有些传统优势的,不过现在的新u价格虚高,多送的2核就不能说是福利了。此外这次使用的华擎 Z370 Extreme4也是让人印象深刻,核心供电居然和CPU核心数量同步增长,鉴于Extreme4的定价还是非常有竞争力的,不愧妖板的名号。

最后强调下每个CPU的体质都是不同的,以上结果只是本人CPU结果,不代表所以CPU的超频性能。









30人已赞
···
4人已收藏

评论列表34

请先登录再评论...

登录

最新评论