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失落的 2017,联发科为何一败再败?

失落的 2017,联发科为何一败再败?

公司·02-12 15:24

已经过去的 2017 年对联发科来说显然不如意:不但意欲冲上高端的 X30 芯片几乎无人问津,出货量惨淡,甚至不得不叫停 X 系列的芯片研发;而且以往赖以生存的中低端市场也被高通以 625/630 系列芯片和 660 芯片的一套组合拳打得全面败退。

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作为移动平台处理器供应商,产品的硬实力很大程度上决定企业的命运。

联发科虽然依靠为山寨机提供芯片发迹,很长时间内一直发力于中低端智能手机,也给部分消费者以“低端、山寨”的固有印象,但并不代表其产品在主流市场上就毫无竞争力,随着芯片出货量逐年上涨,联发科开始瞄准中高端市场并推出更具实力的芯片。2014 年发布的 MT6595 便是有实力与高通竞品一较高下的试水作,定位中低端的 MT6752 更是由于出色的能效比而超出竞品骁龙 615 一截,被当年一众千元机所采用。

2015 年,联发科开始推出 Helio 系列芯片,可惜 Helio X10 首战并不能算成功,其实际性能甚至不如 MT6752,载机从 1000 到 4000 元不等的定价也着实令人汗颜,还出现了 WiFi 断流问题。幸运的是由于这一年高通旗舰芯片骁龙 810 为发热问题所困扰,再加上当时高通中低端芯片竞争力仍显不足,这颗力冲高端的 X10 尽管实力一般,倒也还不至于让联发科在市场上丢城失地。

不过来到 2016 年,联发科如今的败像就已显出端倪。

当时,联发科在中高端祭出十核心三丛集的 X20/X25 试图与高通争天下,中低端则有主打低功耗的 P10 保驾护航。但 X20/X25 系列很快被撕掉了高端的外衣,其实际使用中 20nm 的制程工艺完全压不住十核心带来的严重发热,持续性能甚至不如定位中低端的骁龙 625,被嘲笑为“一核有难,九核围观”,并且缺乏对 UFS 闪存和 LPDDR4 内存的支持,在基带性能和图形性能上更是不如高通、三星等对手。

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▲ 尽管出货量不少,但 X20 并非一颗好芯片

手机厂商们对于联发科的“高端梦”也并不买账,随着乐视、小米、360 等厂商将该系列处理器“下放”到中低端机型使用,也就决定了联发科在高端市场仍然难以获得认可。而另一个隐忧是高通在中低端开始推出十分有竞争力的骁龙 625 、652 系列芯片,联发科却并没有竞品能与之抗衡。好在彼时来自 OPPO、魅族等厂商的大笔订单暂时掩盖了危机,2016 财年联发科的总营收为 2755.12 亿元新台币,同比增长 29.2%,仍创下历史新高。

只是这一年合作伙伴魅族怕是“被坑惨”了,受困于三星无全网通芯片和供应上的掣肘,以及与高通的专利费纠纷,全年几乎都不得不使用联发科阵营的处理器,然而联发科芯片尤其是  X20 系列并不能令魅族满意,事实也证明,阻碍魅族当年的几款手机成为精品的恰恰就是一颗好芯片。“万年联发科”既是在吐槽魅族,也是对联发科十分刺耳的不认可。

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▲ 来自魅族的“官方吐槽”

到了 2017 年,联发科所押宝采用 10nm 制程的旗舰处理器 X30 却由于在工艺、性能方面大幅跃进导致产能上出了不小的问题,并且 60 美元左右的采购价令其性价比并不占优,实际性能仅相当于高通中端芯片骁龙 660(采购价 25 至 30 美元)的水平,尽管这相比联发科之前的芯片提升很大,但市场并不会理会你自身的进步而只会看你能否满足当前的需求,这一系列因素最终导致 X30 芯片出货量远不如预期,国内仅有魅族和美图两家厂商使用该芯片。

如果说冲击高端失败还不足忧虑,那中低端市场被蚕食就是伤筋动骨的大事了。

2016 年高通解决了在中国的专利纠纷问题后,各大手机厂商纷纷在中低端芯片的采购上转向高通,面对主打低功耗的“神 U”骁龙 625、630 系列,以及主打性能、兼顾功耗的骁龙 660 芯片,联发科近两年倾注于高端导致产品线上的薄弱立即凸显。除了芯片质量居于劣势,另一个要命的事情是高通持续降低芯片采购价,当骁龙 625 也砍到和联发科 P20 系列一样的 15 美元以下的价格时,厂商们自然没有理由去选择同级别的联发科芯片。所以尽管联发科手里也还有 P20、P30 这样的低功耗芯片可堪一战,但也只是堪一战而已。

在这一年,联发科的市场表现持续走低,并很快反映到财报上:2017 年第二季度,联发科营收报 580.79 亿新台币,同比减少 19.9%,净利润同比下降 66.5%,第三季度营收报 636.51 亿新台币,同比也下降了 18.8%。

2017 年联发科全年营收为 2382 亿新台币,较上年减少 13.5%。

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▲ X30 综合实力不俗,却仍赶不上更强悍的对手们

这种情况下联发科不得不寻求改变,在 2017 年末举行的媒体年终聚会上,总经理陈冠州表示他们会暂时退出高端芯片一段时间,把精力转移到主流中端上。看起来,联发科高层终于意识到他们在高端市场的力有未逮,决定暂时退避,力保基本盘。

此前,联发科新款中端处理器 P40/P70 被曝光,从曝光出来的规格参数上看,颇有与高通中端处理器竞争的实力。

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不过,要想重新夺回市场份额,联发科现在并不止要在芯片的规格上下功夫。如何用更有吸引力的性价比说服厂商选择自己而不是高通,如何改变长久以来在部分消费者眼中低端、山寨、不可靠的印象才是关键。过去几年,对手高通进步幅度巨大,其芯片在性能、功耗发热、基带乃至成本控制上都越来越炉火纯青,强者恒强的马太效应只会令联发科的追赶越发艰难,如今想要改变现状,恐怕要投入更多努力才行。

而今的智能手机市场除了苹果、三星、华为等具备自研芯片的能力之外,其它厂商能依靠的芯片解决方案就只剩高通、联发科两家的了,联发科能否在 2018 年及时“翻身”,不仅关乎其自身前途命运,亦关乎到移动端处理器的竞争格局。

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