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微星 MPGZ590 GAMING CARBON WIFI 开箱分享

youzhusky·数码·
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前言


 AMD Zen3已经风风光光半年了,那个曾经的蓝色巨人被小红人压得有点喘不过气来。

英特尔已在一月份CES展会期间发布代号为RocketLake-S的第11代台式机处理器,并同时发布与之配套的500系芯片组主板(Z590/B560/H510)。Z590芯片组主板在处理器和PCH(南桥)之间具有更宽的8通道DMI3.0芯片组总线,芯片组总线带宽达到64Gbps;另一特色是支持PCIe4.0,不过也有一个限制性的条件,就是须搭配第11代酷睿的i9、i7与i5。

最新的消息是3月16日发布及预定,3月30日开售,这一14NM++++++又将要在单核性能上夺回王座,不过目前的消息是只有最多八核的11900K(不和AMD玩核心战了?),至于为什么将I9 10900K的十核心砍到十一代的八核心不得而知,或许是14nm++++++的发热量实在撑不住吧。八核心的11900K就看和AMD八核心ZEN3 5800X怎么打了,也或许对标5900X?

不过现在我们只能买到Z590主板而不能买11代U,反正能上十代,年前各大厂都已经开售,这次先对微星中端的MPG Z590 GAMING CARBON WIFI主板作个开箱和小小的拆解分享

开箱

微星MPG Z590 GAMING CARBON WIFI的包装,对于我们玩家相比Z490芯片组上最大的感知差距应该就是右下角的linghting GEN4了(其他USB3.2GEN2X2、雷电4这些接口可能感知不是特别强烈或者用户群不多)

背面是产品的特点和Z590特性及背板IO布局

打开包装,中间是主板,最上层盒子是天线,下层是其余说明和包装,这代WIFI6E天线比较大

取出主板,标准ATX规格,这款板上CARBON元素比较多,有许多碳纤维膜覆盖,当然整体黑色调还是非常简约

主板的PCIE区域,两条金属盔甲的PCIE插槽,三条带散热的M.2口;需要注意的是第一条M.2,需要11代i5以上才可以使用,因为10代U没有直出的PCIE,所以当使用10代U时这块Z590相当于只有两个M.2

IO挡板的遮罩也是带ARGB的碳纤纹龙图腾

底部接口较多,ARGB和12VRGB各一个(顶部一个ARGB),还有6P的PCIE加强供电,两组USB2.0一组USB3.0,两个4Pfan口

满满的供电区域,左边是11相

顶部7相一共16+1+1的供电组合

主板配备了DEBUG侦错灯,供电为双8P

4条内存规格支持最大128G DDR4 5333+频率的内存

声卡区域是最新的ALS4080音频处理芯片

右边是6层PCB标志

主板IO接口配置比较丰富,新一代支持WIFI6E/蓝牙5.2的AX210无线网卡及2.5G有线网卡,支持20Gbps的USB3.2GEN2X2接口,USBFLASHBACK和多个USB3.0接口,集显输出也配备了HDMI和DP接口(集显应急)

小配件,还配备了打火机一样的毛刷和十字一字的应急螺丝刀,驱动U盘(终于不是光盘啦)

纸质类配件和贴纸及龙盾

  • 拆解

三个M.2口拆下散热盔甲,底部都有导热垫

散热盔甲,中间一块是与芯片组散热相连的

拆下之后的PCIE及芯片组区域,芯片组散热片有两个镂空给RGB LED导光,第一条CPU直出的.M.2口支持22110,下面两条PCH的M.2支持2280

再拆供电散热

供电散热反面能看到配有热管连接散热片

供电部分,细数一下共有18(16+1+1)相供电

PWM供电芯片为瑞萨的ISL69269,该芯片支持12相供电,在Z590GAMING CARBON WIFI上为 16相Vcore、1相VGT、1相VSA

MOS为瑞萨的RAA220075,单相75A供电能力

MOS为瑞萨的RAA220075,单相75A供电能力,左边也是各个IO接口所需要的芯片

微星第三代钛金电感 R33,2049生产周期

LGA1200接口,难得没有换接口,Z490与Z590大致兼容(不过下半年就要发布12代咯)

芯片组散热,两处镂空是给芯片组RGB LED 透光导至上面用的

芯片组散热背面,俩螺丝固定,三个橡胶支撑防止散热压坏芯片组

Z590芯片组,下面有两排四颗共八颗RGB LED灯

声卡为REALTEK最新音频处理芯片 ALS 4080,右边是NOVOTON6687D监控芯片

主板代号为MS-7D06,PCB V1.1

拆完之后的全貌

据悉采用服务器级PCB,在耐用型、防弯折和减少信号损失上更好,微星的X570主板上最先采用 

拆下来七七八八的散热片

各个散热片的背面,只有IO罩是塑料的

拆完之后的全家福

开箱结束,复原,待3月底11代上市?