联发科发布入门级芯片 Helio G35/G25,Redmi 9 系列首发

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6 月 30 日,联发科发布了 G 系列两款全新入门级处理器 Helio G25 和 Helio G35,支持 HyperEngine 游戏技术,Helio G25 将在 Redmi 9 系列上首发,Helio G35 将在 Realme 旗下机型中首发。


据悉,HyperEngine 技术可提供智能资源管理,能保证持续流畅的性能。例如,如果 Wi-Fi 信号较弱,它会在几毫秒内智能触发 Wi-Fi 与 LTE 并发。除了管理游戏过程中的连接和通话功能,HyperEngine 游戏技术还能确保 CPU、GPU 以及内存的智能动态管理。

Helio G35 基于台积电 12nm 工艺制造,配备 8 颗 ARM Cortex-A53 CPU 核心,时钟频率为 2.3GHz,搭载 IMG PowerVR GE8320;支持 6GB LPDDR4x 内存,支持 FHD+ 显示屏,支持双频 Wi-Fi、蓝牙 5.0 等;在摄像头方面,支持最高 2500 万像素的摄像头,以及 1300 万像素 + 1300 万像素的双摄像头。

Helio G25 基于台积电 12nm FinFET 工艺制造,搭载 8 颗 ARM Cortex-A53 CPU,时钟频率为 2.0GHz,搭载 IMG PowerVR GE8320 ;支持 HD + 显示屏,支持 6GB LPDDR4x 内存;最高支持 2100 万像素摄像头,以及 1300 万像素 + 800 万像素双摄像头。


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